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苏州博湃半导体技术有限公司拥有大量核心技术：银烧结、薄膜辅助塑封、动态镶块技术、树脂通孔技术等，在半导体封装、大功率半导体封装及应用始终处于全球的地位；在MEMS和传感器等细分领域，我司的相关设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的工艺要求。。
bopaisemi.com 网络应用 2025-07-29
