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杭州精瑞科技有限公司成立于2015年10月，坐落于杭州市临平区国家经济技术开发区，公司主要成员长期致力于复合材料、硬脆材料加工技术以及精密仪器仪表的研究和开发。
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梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产。
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和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。
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